引言

　　三元乙丙橡膠(EPDM)因其優異的耐老化性和柔韌性，被廣泛應用于輸送帶、輪胎側壁及工業密封件等動態摩擦場景。然而，純EPDM的耐磨性不足(如Taber磨耗量>200 mm3)限制了其在苛刻工況下的使用壽命。輕質碳酸鈣(Light Calcium Carbonate, LCC)作為一種低成本、高填充效率的無機填料，通過物理增強與摩擦學優化，可顯著提升EPDM的耐磨性能。本文從界面結合、能量耗散及微觀損傷抑制等角度，系統解析LCC對EPDM耐磨性的改善機制，并探討其工程應用中的技術優化路徑。

　　一、EPDM磨損機理與LCC的作用定位

　　1.1 EPDM磨損的主要形式

　　- 粘著磨損：橡膠與對磨面接觸時分子鏈的黏附-撕裂過程，占比約50%-70%;

　　- 疲勞磨損：周期性應力下裂紋萌生與擴展，常見于動態密封場景;

　　- 磨粒磨損：硬質顆粒劃傷表面，導致材料剝離。

　　1.2 LCC的摩擦學特性

　　LCC的莫氏硬度為3(高于EPDM的0.5-1.0)，其作用包括：

　　- 承載效應：分散接觸應力，降低基體實際接觸面積;

　　- 減摩作用：通過滾動或剪切機制減少界面黏著;

　　- 導熱增強：加速摩擦熱擴散，延緩熱氧老化(導熱系數2.93 W/m·K)。

　　二、LCC改善EPDM耐磨性的核心機制

　　2.1 界面結合強化與應力分散

　　- 物理錨定效應：LCC顆粒嵌入EPDM基體，形成“釘扎結構”。當填充量達20 phr時，EPDM的拉伸強度從8.5 MPa提升至12.1 MPa，斷裂能提高40%，有效抑制裂紋擴展;

　　- 化學鍵合增強：硅烷偶聯劑(如Si-69)處理后的LCC與EPDM形成Si-O-C鍵，界面結合能提升50%。經DIN 53516測試，改性體系的磨耗體積從210 mm3降至135 mm3。

　　2.2 摩擦界面能量耗散優化

　　- 滾動摩擦機制：LCC在摩擦過程中發生滾動而非滑動，降低摩擦系數(μ)。實驗顯示，添加30 phr LCC可使EPDM的μ值從1.2降至0.85(對磨面為鋼);

　　- 犧牲保護層形成：LCC優先磨損并在表面形成致密轉移膜，減少基體直接損耗。SEM觀測表明，含LCC的EPDM磨損表面粗糙度(Ra)從12.6 μm降至6.3 μm。

　　2.3 熱-機械性能協同提升

　　- 熱穩定性強化：LCC延緩EPDM的熱降解，維持高溫下機械性能。在100℃磨損測試中，含LCC試樣的磨耗率較純EPDM降低60%;

　　- 動態剛度調節：LCC填充使EPDM的儲能模量(E’)提高50%-80%，減少動態變形導致的疲勞磨損。

　　三、影響耐磨性提升的關鍵因素

　　3.1 填料粒徑與分散性

　　- 粒徑效應：粒徑1-3 μm的LCC可平衡承載與界面結合，磨耗體積較粗顆粒(>5 μm)減少30%;

　　- 分散控制：采用雙螺桿擠出造粒工藝，使LCC團聚指數(CI)<1.2，耐磨性波動范圍縮小至±5%。

　　3.2 表面改性策略

　　- 硬脂酸包覆：降低LCC表面極性，提升與EPDM相容性。改性后體系的阿克隆磨耗量從0.45 cm3/1.61 km降至0.28 cm3/1.61 km;

　　- 納米復合改性：引入2%-5%納米SiO?與LCC復配，通過“納米橋接”減少應力集中，磨耗壽命延長2.3倍。

　　3.3 填充量與配比優化

　　- 最佳閾值：LCC填充量在25-35 phr時，EPDM的磨耗體積達最小值(約120 mm3)，過量填充(>50 phr)因團聚導致磨損加劇;

　　- 協同效應：與炭黑N330復配(LCC:CB=2:1)，磨耗性能優于單一填料體系，成本降低20%。

　　四、工程應用與性能驗證

　　4.1 礦山輸送帶覆蓋膠

　　某企業采用30 phr硬脂酸改性LCC的EPDM配方，輸送帶磨耗量從0.8 cm3/1.61 km降至0.35 cm3/1.61 km，使用壽命延長至18個月(原為10個月)，符合GB/T 9867-2008標準。

　　4.2 汽車雨刮器膠條

　　添加25 phr納米CaCO?/硅烷復合改性體系，膠條的往復磨損次數(ASTM D2228)從5萬次提升至12萬次，且工作噪音降低5 dB。

　　五、技術挑戰與未來方向

　　1. 多尺度界面設計：開發微米-納米級LCC梯度分布結構，優化應力傳遞路徑;

　　2. 智能響應體系：研究LCC/EPDM復合材料在溫變或載荷下的摩擦自適應行為;

　　3. 綠色制造工藝：探索LCC表面改性的水基處理技術，減少VOCs排放。

　　結語

　　輕質碳酸鈣通過界面強化、摩擦機制優化及熱-機械性能協同，成為提升EPDM耐磨性的高效解決方案。未來需結合先進表征技術與計算材料學，建立“填料特性-微觀結構-耐磨性能”的定量模型，推動EPDM復合材料在高端裝備領域的更廣泛應用。